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THEORIS 302/FLOURIS 201 立式合金爐 THEORIS 302/FLOURIS 201 Vertical Alloy System
??立式合金爐(300mm/200mm)是在低溫條件下,通入惰性或還原性氣體(N2/H2)降低硅基和金屬接觸電阻,增強硅基和金屬附著力,優化硅基和金屬接觸的一種設備。

??在集成電路制造工藝過程中,為了使金屬和硅基形成的接觸能夠獲得良好的電性能,一個可靠的具有低電阻和牢固附著的界面是非常重要的。在測試和使用期間,任何單個接觸點的失效都有可能引起整個芯片的失效。通過合金工藝,可以使接觸孔中金屬與硅基之間形成理想的低電阻歐姆接觸,并增強金屬與二氧化硅之間的附著力。為滿足不斷深化的集成電路制程精密化趨勢,THEORIS設備提供高精度的溫度控制算法、嚴格的L/A氧含量控制指標以及獨立的工藝系統,兼顧了工藝目標的實現與生產可靠性的保障。

應用領域

  28nm及以上的集成電路、先進封裝、功率器件


適用工藝

  低溫合金


產品優勢

  • 先進的顆粒控制技術。
  • 高精度的溫度場控制技術。
  • 高精度壓力控制技術。
  • 高產能(125 Wafer/Batch的產品能力)。
  • 優良的微環境低氧控制技術。
  • 支持天車(OHT)自動化系統。
  • 良好的可維護性(Side by Side)。




聯系方式
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